MicroLED 技術
創新的研發技術和多元的商業模式
LED 結構微型化
MicroLED 顧名思義，便是將 LED 的結構微型化，移除 LED 的封裝及基板，使得 LED 元件的尺寸能夠縮小到 50μm 以下。Micro LED 的一大特點，就是移除了 LED 基板，只留下磊晶薄膜，這提供了 MicroLED 晶片輕薄短小，可以採用巨量轉移生產，也能夠符合各種顯示器的畫素尺寸。
晶片巨量轉移
MicroLED 顯示器，則是結合了 LED 微型化與陣列化的技術，將 Micro LED 晶片以巨量轉移的方式，直接鍵合到含電路結構設計的驅動背板上。
一般的 LED 因為尺寸較大，只能提供大型電視牆使用，而微米級的 MicroLED 晶片，可適用於手錶、手機、車用、電腦螢幕、電視、AR/VR 等等各種尺寸與領域的應用。
當 MicroLED 採用不同驅動技術時，可應用在不同的領域
MicroLED on TFT
採用 TFT 驅動的 PixeLED Display 技術，可以製成透明顯示、曲面的 PixeLED Film、及各種常見的顯示應用
MicroLED on PCB
採用 PCB 驅動的 PixeLED Matrix 技術，可以無縫拼接成任意尺寸與比例的 PixeLED Tile 顯示器
MicroLED on Silicon
採用 silicon chip 驅動的 μ-PixeLED 技術，藉由超高亮度與超精細的畫質，可以使用在 AR 眼鏡與投影式 HUD 上
Chip On Carrier (COC)
MicroLED 顯示器在生產中，需要將 R/G/B 三種顏色的晶片，從各自的磊晶片，轉移至暫存基板上，並配合顯示器的畫素尺寸，將晶片排列至正確的位置，以利進行後續的巨量轉移製程。這個已經排列好的暫存基板，稱為 COC (Chip On Carrier)，是 Micro LED 生產中的一個關鍵製程。
微米級的晶片
MicroLED 以其微米級的晶片，加上高亮度與高可靠度的特性，可以製作出高穿透度的透明顯示器。Micro LED 這項特色，讓各式的透明顯示應用得以實現。
